亞馬遜

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智通財經APP獲悉，亞馬遜(AMZN.US)規模高達250億美元的債券發行，對美國大型科技公司債券市場造成衝擊。由於投資者拋售現有債券以騰挪資金參與新債認購，以亞馬遜、Alphabet(GOOGL.US)、英偉達(NVDA.US)、Meta(META.US)、甲骨文(ORCL.US)以及SpaceX為代表的“超大規模雲服務商”債券週二普遍走弱，市場開始擔憂AI基礎設施投資持續擴張將帶來更多融資壓力。

亞馬遜此次發行250億美元債券，共分八個期限，是公司今年3月完成370億美元融資後的又一筆大型債券交易。數據顯示，此次發行最高認購需求約為620億美元，僅為3月融資時認購規模的一半左右，顯示投資者對科技巨頭持續融資的熱情有所降温。

受新債發行影響，科技板塊成為當天美國投資級債券二級市場表現最弱的板塊之一。根據Trace數據，亞馬遜2046年到期、票面利率5.65%的債券利差擴大約21個基點至97個基點；Alphabet 2066年到期、票面利率5.75%的債券利差擴大約12個基點至98個基點。此外，亞馬遜和Alphabet發行的加元債券當天同樣走弱。

Janus Henderson Investors全球多元信用主管John Lloyd表示，投資者拋售超大規模雲服務商債券，本質上與“賣掉一套房再買另一套房”類似，目的是騰出資金參與新債發行。不過，與房地產不同的是，目前市場上此類科技公司債券供應已經十分充足，多數投資組合持倉也已較為飽和。

Lloyd認為，目前大型科技公司的基本面依然穩健，此次債券走弱並不意味着信用狀況惡化。然而，隨着人工智能(AI)基礎設施建設持續推進，市場越來越關注未來幾年科技巨頭是否還需要持續擴大舉債規模，為數據中心和算力建設提供資金支持。基於未來債券供應仍將持續增加，Janus Henderson目前對科技板塊及超大規模雲服務商維持低配。

他表示，當債券供給持續增加時，發行人必須向投資者提供更高的收益率，以換取市場繼續提供資產負債表容量。

RBC Global Asset Management旗下BlueBay美國固定收益主管Andrzej Skiba預計，亞馬遜此次新債發行相較於存量債券的發行溢價約為10至15個基點。他同樣維持科技板塊低配觀點，認為未來科技公司資本開支仍可能持續超出市場預期，從而推動更多債券融資。

Skiba表示，除非市場看到更多科技企業通過大規模股權融資支持資本開支，否則債券信用利差仍可能持續承壓。相比之下，他更看好部分數據中心項目融資債券，因為這類資產能夠為投資者提供更高的信用利差補償。