台積電

智通財經APP注意到，高盛對台積電(TSM.US)玻璃核心基板(GCS)進展持謹慎態度，同時將玻纖布製造商日本日東紡(Nittobo)評級上調至“買入”。

不過，知名分析師郭明錤週四在X平台發文稱：“我的理解是，高盛此次上調評級所援引的其他理由，與未來幾年看好GCS發展的建設性觀點並無實質性衝突。”

日本日東紡佔據玻纖布市場過半份額，而台積電正研發一項名為GCS的替代技術。

郭明錤今年6月在提到，在2026年日本JPCA展會上，台積電發表了題為《AI演進不可或缺的高級封裝技術》的演講。其中一張名為《面向CoWoS的玻璃基板開發》的幻燈片遭泄露並引發關注。

郭明錤指出，台積電已正式宣佈與揖斐電(Ibiden)、羣創光電(Innolux)合作開發GCS。“該結構為三層設計：玻璃核心夾於兩層ABF積層之間。這正是CoPoS中的‘oS’部分。其次，市場低估了玻璃核心基板的重要性——這是台積電必須具備的能力。換言之，在CoPoS中，‘oS’比‘CoP’更為關鍵。這也解釋了為何在測試階段，它與現有的CoW搭配，而非與CoP組合。”

該分析師當時提到，玻璃核心基板的單位成本是當前ABF基板的數倍。羣創光電加工的玻璃單價極高，且是最關鍵的材料。郭明錤補充稱，除英偉達(NVDA.US)外，另有兩家美國客户已表現出濃厚興趣。

高盛分析師在7月6日上調日東紡評級時表示：“至於替代 ABF 核心基板——這是考慮到潛在 T 玻璃布被替代的關鍵問題——來自斐斐得等 ABF 基板製造商的行業觀點表明，在2030年之前不太可能被採用。業界也普遍預計，台積電商業規模化生產玻璃基板也只能在2030年之後開始。我們認為，現有的玻璃布很可能會繼續使用到至少 Rubin Ultra 這一代產品。與此同時，由於更大的封裝基板尺寸和增加的核心厚度(導致更多的 T 玻璃含量和用於減輕翹曲的額外層數)所帶來的數量增長，日東紡應該會繼續從中受益。”

郭明錤在X平台帖文中表示，根據過往規律，台積電在即將到來的7月財報電話會議上就可能GCS/CoPoS發佈重大更新的可能性較低。

這位分析師認為，尤其考慮到台積電已在日本研討會上分享了關鍵研發成果，並罕見提及供應商合作伙伴。郭明錤還指出，揖斐電與羣創光電在8月財報電話會議上披露GCS重大進展的可能性同樣偏低。